Samsung Electronics планирует направить более $73 млрд на расширение производства и разработку полупроводников. Это крупнейшая инвестиционная программа компании, нацеленная на усиление позиций в сегменте чипов для искусственного интеллекта.
Компания увеличивает капитальные расходы на 22% в 2026 году, реагируя на рост спроса на ИИ-инфраструктуру. Основной акцент будет сделан на высокоскоростной памяти нового поколения и
передовых техпроцессах.
Решение отражает стратегический сдвиг отрасли.
По словам руководства, развитие агентных ИИ-систем стимулирует спрос не только на память, но и на серверные решения и системы хранения данных. По этой причине производители электроники вынуждены пересматривать свои планы развития бизнеса.
Объем инвестиций превышает планы Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), которая намерена направить в этом направление около $50 млрд. Более того, вложения составляют более половины ожидаемой годовой операционной прибыли.
ИИ-гонка и дефицит чипов
Эксперты отмечают, что в начале 2026 года Samsung удалось частично восстановить
позиции, начав коммерческие поставки чипов HBM4. Ранее задержки позволили SK Hynix занять доминирующее положение в одном из самых прибыльных сегментов рынка.
Дополнительным фактором стало усиление сотрудничества с Nvidia и AMD.
Глава Nvidia Дженсен Хуанг отметил, что 4-нанометровый техпроцесс Samsung будет использоваться в новых решениях компании. Это может ощутимо укрепить роль компании в экосистеме ИИ.
На фоне роста инвестиций отрасль сталкивается с дефицитом традиционной памяти. Перенастройка производственных линий под ИИ-чипы сокращает выпуск стандартных компонентов, используемых в электронике и автомобилях. Эта ситуация уже вызвала кризис на рынке оперативной памяти, видеокарт и обычных процессоров. По словам топ-менеджмента
Samsung, дефицит привел к подорожанию смартфонов, ноутбуков и бытовой техники.
По оценкам участников рынка, дефицит может сохраняться от четырех до
пяти лет. Это уже влияет на цены и сроки поставок, усиливая давление на
производителей техники и инфраструктуры.
